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尼康計劃推出支持3D半導體的光刻機,目標2026年銷量翻番

2022-08-25 來源:互聯(lián)網(wǎng)
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關鍵詞: 尼康 3D半導體 光刻機

據(jù)日經(jīng)新聞24日報道,尼康計劃在2025財年(截至2026年3月)將把半導體光刻機主力機型的年銷量增至2019-2021財年(截至2022年3月)3年平均銷量的2倍以上。尼康計劃以2023年上市的支持3D半導體的新產(chǎn)品為中心。


眾所周知,光刻機是半導體制造的關鍵設備。但是在半導體光刻機市場,荷蘭ASML一家獨大,占據(jù)了大部分的市場。根據(jù)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2020年全球半導體光刻機總銷量約413臺,銷售額約130億美元,其中用于晶圓制造的基本均為ASML、尼康和佳能三家公司的產(chǎn)品。如果以銷量來看,ASML銷量為258臺占比62%(其中EUV光刻機出貨量已經(jīng)達到 31臺,如果以銷售額來看,ASML的份額高達近90%),佳能銷量為122臺占比30%,尼康銷量為33臺占比8%??梢哉f,尼康已經(jīng)是越來越邊緣化了。


為了提升市場份額,尼康計劃在2023年推出光源使用化合物“氟化氬(ArF)”、并支持3DIC的“ArF浸潤式光刻機”的新產(chǎn)品,可以適應3D堆疊結(jié)構(gòu)器件如3D NAND芯片、圖像傳感器制造需求。并希望將到2025年將ArF光刻機銷量達到目前的兩倍。目前,該公司平均每年售出16臺ArF光刻機(含二手翻新)。