8月18日上午，臺積電（中國）有限公司技術總監(jiān)陳敏在2022世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會上發(fā)表演講時表示，臺積電的3納米產品研發(fā)進展非常順利，將在今年下半年實現量產，而2納米產品的量產預計會在2025年實現。

　　據陳敏介紹，在先進制程技術方面，臺積電的5納米產品已經量產超過3年，累計出貨超過200萬片，產品廣泛應用在智能手機、AI、HPC（高性能計算）等產品。目前，5納米家族有了新成員，如N4、N4P和N4X，新成員的增加使得客戶可以從5納米家族的產品獲得更好的PPA（性能、功耗、面積）表現。

　　陳敏表示，臺積電除了持續(xù)研發(fā)先進制程技術，也在同時加大對于3D IC的研發(fā)，3D Fabric是臺積電在過去10多年以來，對于3D IC的不斷開發(fā)和完善，客戶采用臺積電3D Fabric所生產的產品，取得了整個系統(tǒng)效能的提升。

　　另外，陳敏稱，在成熟制程技術方面，臺積電客戶的需求也在增加，包括射頻技術、影象感測單元、NVM、非揮發(fā)性、存儲器、超低功耗的產品?！翱蛻粜枨笾鹉暝黾?，我們也會加快對成熟制程產能的投資，預計在未來幾年，我們在成熟制程的產能也會有相當數量的提升?！?/span>