7月14日電，分析師郭明錤發(fā)布推文稱，“我的最新調(diào)查顯示，臺積電將是高通在2023年和2024年5G旗艦芯片的獨家供應商，這對兩家公司來說，是一個超級雙贏局面?！卑凑崭咄ǖ囊?guī)劃，2023年與2024年將迭代幾款驍龍8、驍龍8+5G旗艦芯片。從驍龍8+Gen1芯片開始，高通開始采用臺積電工藝生產(chǎn)5G旗艦芯片。高通驍龍8Gen2是驍龍8Gen1的繼任者，預計將在今年11月發(fā)布，將由臺積電代工，可能依然采用4nm制程。