天眼查顯示，近日長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司公開多項(xiàng)專利，其中一條名稱為“晶圓承載裝置及晶圓檢測(cè)設(shè)備”，公開號(hào)為CN216926626U。

專利摘要顯示，本申請(qǐng)實(shí)施例公開了一種晶圓承載裝置及晶圓檢測(cè)設(shè)備，所述晶圓具有相背設(shè)置的兩個(gè)待檢測(cè)面，所述晶圓承載裝置包括承載組件和固定組件；承載組件具有鏤空區(qū)域；固定組件設(shè)于所述承載組件上，用于將所述晶圓固定于所述承載組件上；其中，所述晶圓固定于所述承載組件上時(shí)，所述晶圓在所述鏤空區(qū)域的正投影至少部分與所述鏤空區(qū)域重疊，本申請(qǐng)中，通過鏤空區(qū)域可使晶圓相背的兩個(gè)待檢測(cè)面同時(shí)外露，簡(jiǎn)化了晶圓的檢測(cè)過程，提高了檢測(cè)效率。