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TrendForce:晶合超越高塔半導體躍升全球第九大晶圓代工廠

2022-06-20 來源:網絡整理
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關鍵詞: 晶圓 半導體


市調機構TrendForce最新報告顯示,2022年第一季度全球前十大晶圓代工廠商營收達319.6億美元,季增8.2%,其中合肥晶合超越高塔半導體升至第九名。



從廠商排名上看,臺積電以175.3億美元的營收排名第一,季增11.3%。TrendForce指出,臺積電受益于去年第四季全面調漲晶圓價格,該批晶圓主要于2022年第一季產出,加上高性能計算需求持續旺盛及較佳的外幣匯率;三星電子該季度營收為53.3億美元,季減3.9%,是前十大廠商中唯一營收負成長晶圓代工廠;排名第三名的是聯電,營收為22.6億美元,季增6.6%,同樣受惠于晶圓漲價。


中國大陸廠商方面,中芯國際受惠于近期產能順利開出帶動晶圓出貨量增加,同時產品組合逐步往結構性緊缺產品轉移,如消費性PMIC、AMOLED DDI以及工控、車用PMIC、MCU等, 排名第五,營收為達18.4億美元,季增16.6%;華虹集團以10.4億美元的營收排名第六;合肥晶合第一季營收達4.4億美元,季增26.0%,成長幅度為前十大廠商最高,同時也超越高塔半導體躍居第九名。