6月11日消息，Counterpoint Research公布了最新的智能手機芯片市場的分析報告。從數(shù)據(jù)來看，2022年第一季度全球智能手機芯片收入最高的是高通，出貨量最高的是聯(lián)發(fā)科。

高通在智能手機AP/SoC和基帶收入方面領(lǐng)先一眾對手，市場份額約占44%。第一季度的營收同比增長56%。蘋果憑借用戶對高端iPhone 13系列持續(xù)穩(wěn)定的需求，以26%的市場份額位居第二。聯(lián)發(fā)科在全球智能手機芯片和基帶收入中占據(jù)19% 的份額，排行第三，聯(lián)發(fā)科的芯片和基帶組合收入在2022年第一季度同比增長 29%。