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電裝公司可能考慮分拆31億美元芯片業(yè)務

2022-06-13 來源:鉅亨網(wǎng)
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關鍵詞: 電裝 芯片 臺積電

6月12日報道,在車用芯片需求強勁下,日本電裝株式會社(DENSO)考慮分拆芯片業(yè)務,由于臺積電為其晶圓代工廠,DENSO也是臺積電日本子公司JASM股東之一,雙方合作關系密切,隨著DENSO考慮分拆芯片業(yè)務,擴大車用芯片布局,對臺積電的投片量也有望增加。



DENSO科技長加藤良文在受訪時透露,可能考慮分拆其芯片業(yè)務,該業(yè)務的銷售額約為4200億日元(31億美元)。不過到目前為止,還沒有就分拆作出任何決定。加藤補充說,電裝公司目前的重點是滿足內(nèi)部芯片需求,公司目前也沒有考慮利用分拆芯片業(yè)務籌集新的資金以用于其它投資。


電裝公司是日本最大、世界第二大汽車零部件制造商,近年也在汽車芯片領域建立了業(yè)務。2022年2月15日,臺積電、索尼半導體解決方案公司和電裝公司宣布,電裝將以3.5億美元的投資收購日本先進半導體制造有限公司(JASM)的少數(shù)股權,后者是臺積電在日本熊本縣擁有多數(shù)股權的制造子公司。