傳高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科等轉(zhuǎn)向12英寸芯片代工
2022-05-16
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關(guān)鍵詞： 蘋果 高通 聯(lián)發(fā)科 芯片代工
5月12日消息，芯片產(chǎn)能緊缺的問題已經(jīng)持續(xù)了兩年之久，不過隨著各大晶圓廠擴產(chǎn)、渠道商釋放庫存，目前可以說已從“全面缺芯”進入到“結(jié)構(gòu)性缺芯”。電子時報報道稱，業(yè)界有電源管理芯片廠商指出，多個采用8英寸晶圓的產(chǎn)品已轉(zhuǎn)向12英寸制程，且高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科等大客戶進入12英寸制程后已陸續(xù)放棄此前爭取到的8英寸產(chǎn)能。
消息人士稱，隨著高通和聯(lián)發(fā)科等尋求轉(zhuǎn)向12英寸制造電源管理 IC，二、三線晶圓廠將在2023年釋放更多可用的8英寸產(chǎn)能，雖然今年晶圓代工產(chǎn)能不會松動，但2023年二三線代工廠有望空出更多8英寸產(chǎn)能。
