韓國(guó)企業(yè)Elohim開發(fā)超小尺寸高密度硅電容器 有望應(yīng)用至2.5D/3D封裝
2022-04-25
來(lái)源：財(cái)聯(lián)社
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關(guān)鍵詞： Elohim 硅電容器 3D封裝 MLCC
4月24日訊，韓國(guó)高科技硅電容器半導(dǎo)體研發(fā)企業(yè)Elohim與一家全球公司合作開發(fā)了一種用于5G應(yīng)用的超小尺寸、高密度硅電容器，該公司計(jì)劃以5G智能設(shè)備為起點(diǎn)，將其應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)大到自動(dòng)駕駛和人工智能領(lǐng)域。
據(jù)報(bào)道，該硅電容器厚度僅為60?（傳統(tǒng)MLCC厚度為幾百?），電容量密度達(dá)到500?/?，是傳統(tǒng)硅電容器的5倍。
公司CEO表示:“該硅電容器有望被集成到2.5D和3D堆疊封裝等尖端半導(dǎo)體封裝中?！?/span>
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