4月11日訊，咨詢機構TECHCET日前分析稱，包括SOI晶圓在內(nèi)的硅晶圓市場規(guī)模將在2022年增長10%以上，達到155億美元，同比增長14.8%，這將是十多年來硅晶圓市場首次連續(xù)兩年實現(xiàn)兩位數(shù)增長。

其指出，硅晶圓目前供應持續(xù)緊繃，總產(chǎn)能大體與年內(nèi)預計需求量相當，但由于不同客戶設備要求的規(guī)格不一，因此存在局部短缺，供應商現(xiàn)有產(chǎn)線優(yōu)化已不足以滿足不斷增長的需求。

TECHCET稱，目前主要晶圓供應商如信越半導體、SUMCO、GlobalWafers、Siltronic和SK Siltron均表態(tài)稱將新建產(chǎn)能，但工廠建設調(diào)試完畢預計要到2024年左右，在此之前，供求緊張狀態(tài)難以緩解，價格有進一步上漲壓力。