展會信息
| 展會日期 | 2024-05-07 |
| 展出城市 | 重慶 |
| 展出地址 | 重慶國際博覽中心 |
| 展館名稱 | 第六屆全球半導體產業（重慶）博覽會 |
| 主辦單位 | 深圳市電子商會 |
| 承辦單位 | 重慶市福祥會展服務有限公司 |
| 費用 | 無 |
| 發布日期 | 2024-03-08 |
| 瀏覽次數 | 3885 |
展會說明
展會介紹
博覽會立足成渝雙城經濟圈以重慶、四川、貴州、陜西、湖北、云南半導體產業為依托，展示新產品、前沿技術、優秀解決方案。為行業客戶在中西部西南地區提供專業的展示、交流、合作平臺。國家戰略成渝雙城經濟圈產業優勢。深挖市場發展機遇，促進產業鏈深度交流合作的國際化互動平臺，推動半導體產業高質量創新發展。
展會優勢
展覽范圍
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展會風采
展會費用
展會主辦方信息
主辦單位
深圳市電子商會聯系方式
聯系負責人：李德新
地址：深圳市龍華區民塘路328號數字創新中心A座37樓
手機：13926536471
電話：0755-83759127
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