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兆易創新GD32H78D/77D系列MCU強勁來襲,以澎湃算力驅動圖形交互新體驗
商兆易創新宣布,正式推出GD32H78D/77D系列高性能32位通用微控制器,產品基于高性能Arm? Cortex?-M7內核,主頻高達750MHz,配備高速大容量內存架構及640KB可與CPU同頻運行緊耦合內存(TCM),搭載專用數學加速引擎及豐富的外設接口,實現了高性能、低功耗與專用加速器的完美融合
2025-12-18
閱讀:1296
關鍵詞:
兆易創新
GD32H78D/77D
微控制器
瑞薩電子基于R-Car第五代SoC推出端到端多域融合解決方案,加速推動SDV創新
球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布圍繞其第五代(Gen 5)R-Car產品家族進一步擴展軟件定義汽車(SDV)解決方案陣容
2025-12-16
閱讀:957
關鍵詞:
瑞薩電子
R - Car X5H
軟件定義汽車
多域融合SoC
RoX白盒SDK
“智能破界”盛會摘冠!大聯大榮膺“杰出電子分銷商獎”
大聯大宣布,在由慧聰物聯網、慧聰安防網、慧聰電子網聯合主辦的“智能破界 萬物共生”2025物聯網產業大會暨第22屆慧聰品牌盛會上,大聯大憑借卓越的品牌影響力、渠道服務能力與市場地位,榮膺“杰出電子分銷商獎”。
2025-12-15
閱讀:956
關鍵詞:
大聯大
杰出電子分銷商獎
物聯網
技術深耕
方案整合
伙伴協同
兆易創新通過ISO/SAE 21434認證及ASPICE能力評估,攜手TüV萊茵筑牢汽車電子安全防線
業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice(股票代碼 603986)獲得了德國萊茵TüV(以下簡稱“TüV萊茵”)頒發的ISO/SAE 21434道路車輛網絡安全管理體系認證
2025-12-10
閱讀:952
關鍵詞:
兆易創新
ISO/SAE 21434認證
ASPICE CL2評估
車規MCU
網絡安全
戰略合作
瑞薩電子推出首款面向物聯網及智能家居應用的Wi-Fi 6與Wi-Fi/低功耗藍牙(LE)組合MCU
瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布推出RA6W1雙頻Wi-Fi 6無線微控制器(MCU),以及集成Wi-Fi 6與低功耗藍牙?(LE)技術的RA6W2微控制器
2025-12-10
閱讀:1132
關鍵詞:
瑞薩電子
RA6W1/RA6W2 MCU
雙頻Wi-Fi 6
超低功耗
安全性能
成功產品組合
Melexis推出適用于機器人、工業及移動出行應用的16位電感傳感器
Melexis宣布,推出新版本雙輸入電感傳感器接口MLX90514,專為機器人、工業及移動出行應用設計,通過其SSI輸出協議提供具備高抗噪能力的絕對位置信息
2025-12-10
閱讀:1214
關鍵詞:
MLX90514
電感傳感器接口
機器人
工業應用
移動出行
位置傳感
Melexis推出針對FIR陣列的免費版人員檢測算法
Melexis宣布,重磅推出專為MLX90642(FIR) 32×24熱傳感器陣列設計的新型人員檢測算法,可實現人員檢測、精確計數以及位置定位
2025-12-09
閱讀:988
關鍵詞:
Melexis
人員檢測算法
智能建筑
隱私保護
預編譯庫
評估套件
大聯大世平集團推出基于NXP產品的AI膠囊咖啡機方案
大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于NXP(恩智浦)MCX N947 MCU的AI膠囊咖啡機方案。
2025-11-05
閱讀:1560
關鍵詞:
大聯大世平
AI膠囊咖啡機方案
NXP MCX N947 MCU
AI咖啡膠囊識別
泰瑞達榮獲2025年臺積電Open Innovation Platform(OIP)年度合作伙伴大獎
泰瑞達宣布,憑借對臺積電3DFabric?測試的貢獻,泰瑞達榮獲2025年臺積電Open Innovation Platform?(OIP)年度合作伙伴大獎
2025-10-20
閱讀:1930
關鍵詞:
泰瑞達
臺積電OIP年度合作伙伴大獎
3DFabric測試
芯粒架構
多裸片測試方法
實現業界超高額定功率!ROHM開發出金屬燒結分流電阻器UCR10C系列
全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)宣布,成功開發出在2012尺寸分流電阻器(10mΩ~100mΩ)領域實現業界超高額定功率的“UCR10C系列”產品
2025-10-20
閱讀:1601
關鍵詞:
ROHM
UCR10C系列
分流電阻器
電流檢測
額定功率
思特威推出2億像素0.61μm像素尺寸超高清手機應用CMOS圖像傳感器
思特威宣布,推出2億像素0.61μm像素尺寸超高清手機應用CMOS圖像傳感器——SCC80XS
2025-10-20
閱讀:1314
關鍵詞:
思特威
SCC80XS
手機CMOS圖像傳感器
超高清像素
低噪聲技術
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