- KEMET推出全新X7R高壓VW80808系列車用MLCC，助力新能源汽車發展
- Rapidus:日本本2nm芯片成本比主流芯片高10倍，技術突破仍面臨挑戰
- Auroralnnovation完成8.2億美元融資，將啟動自動駕駛貨運
- Gartner預估：今年全球IT支出增長4.3%，推動全球數字化轉型
- 三星電子完成首款GDDR7顯存研發，性能提升40%
- 機構預測：明年 HBM3 將占三星電子 DRAM 銷售額的 18%
- 日本芯片巨頭Rohm計劃向東芝集團投資7.22億美元，實現業務拓展
- 蘋果2024款iPad Pro曝光：搭載臺積電3nm M3芯片
- Gartner：2023年第二季度全球PC出貨量下降16．6%
- ?TrendForce預測：2026年車用PCB產值逆勢上揚，預計達145億美元
