- Microchip推出業(yè)界領先的3.3 kV碳化硅（SiC）功率器件， 實現(xiàn)更高的效率與可靠性
- 瑞芯微發(fā)布 RK3588M 智能車載全景環(huán)視方案，360 環(huán)視性能倍增
- 外媒：蘋果 MacBook Air 將于今年晚些時候發(fā)布
- LEKIN完成對LG Innotek光電化合物半導體資產的收購
- 長信科技為Facebook提供最新款VR Quest2顯示模組
- 三星電子、SK 海力士、美光被指合謀壟斷 DRAM 市場，美法院駁回集體訴訟
- IHS Markit：俄烏沖突或導致半導體生產中斷，2022 年輕型汽車產量可能減少 350 萬輛
- e絡盟與Würth Elektronik啟動新合作項目，為電動汽車產品開發(fā)提供支持
- Pankaj Mayor加入Arteris IP擔任全球銷售執(zhí)行副總裁
- Molex莫仕拓展創(chuàng)新性的NearStack高速線纜解決方案產品線
