- SABIC全新推出LNP THERMOCOMP改性料，助力推動LDS天線的應用，加快電子元件生產
- 削減成本，消息稱蘋果明年 A17 Bionic 芯片采用臺積電 N3E 工藝
- 狼來了！Micro LED恐后來者居上
- 微軟放任windows、Office盜版，是為了打壓國產系統、軟件？
- 2023年一季度全球十大IC設計公司：高通第一，韋爾第九！
- 最新顯示驅動IC芯片漲價的原因及行情預判
- IQE 宣布推出可用于 MicroLED 顯示器認證的 8 英寸 (200mm) RGB 外延產品
- 最新中國集成電路IC產品進出口表現
- 臺積電先進封測六廠正式啟用：基于3DFabric技術平臺，每年可處理超過100萬片12吋晶圓
- Modified Semicon India Program推行，印度半導體、顯示器工廠可獲項目成本50%激勵
