- 半導體硅片企業密集發布2025年業績快報：盈利仍是主要挑戰
- 海馬汽車2025年預虧超12億元，繼續盤活存量資產
- 鴻泉技術2025年實現營收約7億元，預計同比扭虧為盈
- 債務重組收益助推扭虧為盈，山子高科2025年預盈8.5億-11億元
- 繼峰股份2025年預盈4.1至4.95億元 成功扭虧為盈
- 數智化轉型實現降本增效，國機汽車2025年凈利潤同比增長7.33%至4.21億元
- 德爾股份2025年預盈1.3億元-1.7億元，同比大增132.63%至204.21%
- 主業經營改善，ST得潤2025年同比大幅減虧
- 三星2025年Q4利潤大增209%，芯片部門利潤達16.4萬億韓元
- 2025年日本芯片設備銷售額首破5萬億日元大關
