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高通全新芯片正式確認！
高通：驍龍將成為獨立的產品品牌
三星2022年上半年量產3nm，傳高通及AMD將成首發客戶
聯發科4nm芯片天璣9000，比肩蘋果A15，超過高通
華為麒麟芯與蘋果、聯發科、高通的差距開始拉大了
安卓界天花板！聯發科對著高通、華為、蘋果投了一顆重磅炸彈！
現在難受的是高通，聯發科、蘋果都不講武德了
恕我直言：依賴ARM，華為、高通們正失去自研能力，蘋果除外
華為、榮耀都用上了高通芯，依然輸給了聯發科，高通很無奈
消息稱AMD和高通將成為三星3nm制程首批客戶
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