- 預計全球NAND閃存行業今年資本支出將接近300億美元
- IC Insight表示2022年半導體行業資本支出將持續保持高增長
- 2021年半導體廠商在先進封裝領域的資本支出約為119億美元
- 預計2022年半導體行業資本支出將大增24%至1904億美元
- 消息稱臺積電批準 209.4 億美元資本支出,用于先進工藝和封裝等產能建設
- SIA:2021 年全球半導體行業資本支出預計將達到近 1500 億美元
- 全球IC載板大廠同步擴產,資本支出創歷史新高
- 有日媒分析三星爭取關鍵生產設備時喪失先機,資本支出不如對手
- 消息稱聯電可望上調今年資本支出,28納米產能將擴增
- 臺積電真正的資本支出數據,恐怕還是要看產業的景氣變化