歡迎訪問深圳市中小企業公共服務平臺電子信息窗口
登錄
|
注冊
搜資訊
搜資訊
搜產品
熱搜：
展會
|
補貼
|
智能制造
|
活動
|
講座
|
集成電路
|
商標
|
首頁
政府政策
最新政策
通知公告
申報技巧
政策解讀
行業資訊
行業動態
產業觀察
企業動態
行業報告
國際市場
視頻動態
行業智庫
展會列表
展會報道
產品中心
品牌企業
雙碳服務
產業空間
投資指引
產業園區
電子市場
供需發布
商會之窗
商會概況
商會章程
商會架構
產業智庫
分支機構
會員列表
行業精英
商會動態
工作報告
社會公益
黨風建設
工聯會
商會會刊
加入商會
聯系我們
首頁
搜索
華為能設計3nm的芯片，但沒有代工廠敢制造，14nm都不敢
旨在贏回服務器市場份額！英特爾發布新芯片設計
最新！Q1部分芯片設計廠持續降低晶圓代工投片量
中國芯的現狀：設計、封測與制造，可能有10年的差距
華為的無奈：能設計3nm芯片，但拿出14nm芯片都找不到代工廠
2023年中國集成電路設計行業市場規模及未來發展趨勢預測分析（圖）
最新預判！今年中國集成電路設計業銷售同比增長16.5%
3243家芯片設計企業，撐起5300億規模，銷售過億企業占17%
中國芯最大短板是制造：制造落后4代，設計、封測都沒問題
2022Q3全球前十大IC設計公司營收環比減少5.3%
<
23
24
25
26
27
28
29
30
>
共49頁 到第
頁
確定
