- 占比 25%，消息稱超微SMCI斬獲英偉達(dá)巨額 GB200 服務(wù)器機(jī)柜訂單
- 三星欲借助第二代3nm爭奪英偉達(dá)代工訂單，但目前良率僅20%
- “0”已突破，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備訂單放量，“自給”問題不大
- HBM3E 訂單爭奪戰(zhàn)繼續(xù)，三大內(nèi)存企業(yè)瞄準(zhǔn)博通需求
- 消息稱三星獲英偉達(dá) AI 芯片 2．5D 封裝訂單
- 三大客戶訂單加持，今年臺(tái)積電3nm營收占比將超20%
- 2024年全球芯片終端客戶訂單情況及趨勢預(yù)判
- 消息稱日月光拿下蘋果 M4 芯片先進(jìn)封裝訂單
- 訂單擠爆代工廠產(chǎn)能！這類芯片走勢分化！ST/TI/ADI等最新現(xiàn)貨行情 | 周行情136期
- MLCC出貨量環(huán)比減少7個(gè)百分點(diǎn)，訂單需求放緩影響行業(yè)前景
