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- 日本政府將為Sumco新建硅晶圓工廠提供5.3億美元補(bǔ)貼
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- 日本、歐盟將共享芯片補(bǔ)貼信息，以避免半導(dǎo)體供應(yīng)過(guò)剩！
- 日美歐將共享芯片補(bǔ)貼信息，避免供應(yīng)過(guò)剩
- 美光在印度首家工廠投資或達(dá)27.5億美金，印度政府補(bǔ)貼70%
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