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斥資30億美元,美國力促先進芯片封裝產業發展
韓國 SKC 將收購美國初創企業 Chipletz 以強化芯片封裝能力
華為公布一項倒裝芯片封裝專利
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臺積電計劃投資29億美元在臺灣新建芯片封裝廠
總投資10.59億元!通科半導體芯片封裝測試產業項目在動工
華為拓展先進芯片技術道路,除了芯片封裝,軟件、制造技術我國都已另辟蹊徑
芯片封裝技術向前疊進,能使集成效率更高的混合鍵合是什么技術?
消息稱 SK 海力士將于明年初在美國新建芯片封裝工廠,耗資數十億美元
面板廠家進軍芯片封裝業務 包括京東方及友達
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