- IC Insight表示2022年半導(dǎo)體行業(yè)資本支出將持續(xù)保持高增長(zhǎng)
- 2021年半導(dǎo)體廠商在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的資本支出約為119億美元
- 福特汽車預(yù)計(jì)到2025年電氣化業(yè)務(wù)支出將超300億美元
- 預(yù)計(jì)2022年半導(dǎo)體行業(yè)資本支出將大增24%至1904億美元
- 消息稱臺(tái)積電批準(zhǔn) 209.4 億美元資本支出，用于先進(jìn)工藝和封裝等產(chǎn)能建設(shè)
- Gartner：2022年中國(guó)IT支出預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)7.89%
- 2022年中國(guó)研究開(kāi)發(fā)經(jīng)費(fèi)支出大數(shù)據(jù)分析（圖）
- SEMI：2022年全球晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)980億美元
- SEMI 預(yù)計(jì) 2022 年全球晶圓廠設(shè)備支出將增長(zhǎng) 10%，再創(chuàng)連續(xù)三年增長(zhǎng)
- IDC：預(yù)計(jì)2025年亞太地區(qū)IoT支出將達(dá)4370億美元
