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臺積電將設兩座CoWoS先進封裝廠，計劃5月動工
消息稱日月光拿下蘋果 M4 芯片先進封裝訂單
日月光引領封裝行業飛躍：今年先進封裝營收預計增加逾2.5億美元
臺積電又要擴產CoWoS產能，先進封裝有無對手？
采用TO-126封裝的三極管2SC2688，可用于電視機等應用
臺積電今年年底 CoWoS 封裝月產能有望達到 4 萬片晶圓
三星發力“玻璃基板”封裝方案，計劃最早 2026 年量產
消息稱三星電子有意引入 SK 海力士的 MUF 封裝工藝
TO-220封裝的三極管2SC2073，可用于音視頻放大和充電器
半導體制造后半段的重要一環，如何才能被成為先進封裝？
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