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金譽半導體攜“芯”產品亮相2019深圳國際電子展
第三代半導體將催生萬億元市場
2019年圓晶銷售量預估下降6.3%,半導體行業景氣下降
第三代半導體未來應用潛力巨大
芯片迎十年最大降幅，半導體制造業陷入衰退？
合科泰半導體 整流橋二極管 S1M SMA封裝
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合科泰半導體 貼片MOS管 SI2300 SOT-23封裝
金譽半導體 | 2019上海慕尼黑電子展
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