- 2024年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告（簡(jiǎn)版）
- 中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)業(yè)務(wù)布局與發(fā)展戰(zhàn)略分析
- 日本半導(dǎo)體材料、設(shè)備，有多厲害？對(duì)比中國(guó)，差距有多大？
- 中國(guó)芯救活俄羅斯，89%芯片，80%半導(dǎo)體材料從中國(guó)進(jìn)口
- SEMI：2023年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)下滑7%
- 第三代半導(dǎo)體材料逐步實(shí)現(xiàn)自主可控，相關(guān)技術(shù)設(shè)備也已“跟上”
- 機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)2024年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)同比增長(zhǎng)11%：行業(yè)復(fù)蘇在望，技術(shù)創(chuàng)新成關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力
- 國(guó)內(nèi)突破：6英寸氧化襯底實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，開(kāi)啟半導(dǎo)體材料自給新時(shí)代
- 半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)很多還在90nm，自給率不到10%，嚴(yán)重依賴(lài)進(jìn)口
- 半導(dǎo)體材料將迎來(lái)“黃金時(shí)代”
