MSP430單片機外圍晶振設計選型及參考方案
品牌：KDS大真空 NDK日電波 標價：手機/微信 13816691297
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MSP430系列單片機是美國德州儀器（TI）1996年開始推向市場的一種16位超低MSP430單片機。它的功耗小、具有精簡指令集（RISC）的混合信號處理器（Mixed Signal Processor）。稱之為混合信號處理器，是由于其針對實際應用需求，將多個不同功能的模擬電路、數字電路模塊和微處理器集成在一個芯片上，以提供“單片機”解決方案。
本文主要講解MSP430系列芯片
外圍晶振設計選型及注意事項等。
MSP430系列芯片一般外搭兩顆晶振：一顆主頻晶振，通常在4~16Mhz中選擇；另外一顆時鐘晶振，即32.768Khz晶振，早期選用直插封裝的，現在大部分采用貼片封裝的產品，其一便于貼裝，其二追求產品的穩定性和品質的可靠性等。
應用電路
MSP430開發板
一、主頻晶振的選擇
通常MSP430芯片的主頻晶振一般選擇4Mhz的整數倍，即4Mhz、8Mhz、16Mhz、32Mhz等。早期電路設計的時候一般選擇成本較低的49S封裝產品，現階段越來越傾向于穩定性更好、體積更小、便于貼裝的貼片3225封裝產品。
本文推薦兩種品牌極具性價比的晶振：
一種是：日本KDS大真空公司推出的DSX321G和DSX320G/DSX320GE系列產品；
一種是：日本NDK日電波公司推出的NX3225SA系列產品。
1-1 工業級、消費類產品用DSX321G
DSX321G 8MHZ
該型號產品封裝為3.2mm*2.5mm，體積不到傳統49S封裝的1/5，精度可達到20PPM，工作溫度達到-40—+85°C的工業級，完全能夠滿足客戶的要求。
1-2、汽車電子、工控類產品用:DSX320G/320GE
該型號產品封裝統一為3.2*2.5mm，精度可做到100ppm和50ppm，除了溫度能滿足客戶要求的-40-+125°C、-40-+150°C外，還符合AEC-Q200標準。
規格書
二、32.768Khz時鐘晶振的選擇
2-1、低負載、低ESR值產品：
KDS：DT-26 32.768KHZ 20PPM 12.5PF
KDS：DMX-26S 32.768KHZ 20PPM 12.5PF
EPSON：MC-306 32.768KHZ 20PPM 12.5PF
EPSON：FC-135 32.768KHZ 20PPM 12.5PF
EPSON：MC-146 32.768KHZ 20PPM 12.5PF
NDK：NX3215SA 32.768KHZ 20PPM 12.5PF
2-2、常規負載產品
KDS：
DT-26 32.768KHZ 20PPM 12.5PF
DMX-26S 32.768KHZ 20PPM 12.5PF
DST310S 32.768KHZ 20PPM 12.5PF
EPSON：
MC-306 32.768KHZ 20PPM 12.5PF
FC-135 32.768KHZ 20PPM 12.5PF
MC-146 32.768KHZ 20PPM 6PF
NDK：
NX3215SA 32.768KHZ 20PPM 12.5PF
