浩寶HCX系列真空壓力除泡烤箱半導體真空消泡設備

品牌：浩寶標價：詳詢13510320353

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產品介紹

浩寶技術自主研發推出的真空壓力除泡烤箱，具有除泡快、潔凈度高、操作簡便等特點，可應用于半導體、5G通訊、新能源、汽車電子、消費電子、航天軍工等領域的芯片黏結（DAF）、屏幕貼合（OCA）、底部填充膠（Underfill）、灌封膠（Potting）或印刷涂覆膠（Printing）等工藝制程中，可有效消除氣泡，增加粘附力，提高產品良率、一致性和可靠性。