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匯成股份擬出資4億元設合資公司,布局先進封裝

2026-06-18 來源:愛集微
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關鍵詞: 匯成股份 先進封裝

6月18日,合肥新匯成微電子股份有限公司發布公告,公司擬與關聯方百瑞發控股有限公司、香港匯微集成控股有限公司共同出資設立合資公司合肥晶瑞旺科技有限公司,注冊資本為7億元人民幣。其中,匯成股份以貨幣出資4億元,持股57.14%;百瑞發出資2億元,持股28.57%;香港匯微出資1億元,持股14.29%。

公告顯示,合資公司將作為HITS(高速互聯技術解決方案)先進封裝工藝研發及量產平臺,以滿足客戶更高集成度、更高性能及更高可靠性的封裝及測試服務需求,把握人工智能及高性能計算領域的市場增長機遇。

合資公司設立后,將收購香港匯微持有的上海鄭隆芯創微電子有限公司100%股權。鑒于鄭隆芯創實繳出資為零元、無資產且尚未開展實際運營,收購價格為零元,未來將作為HITS先進封裝研發總部,承擔技術工藝研發及業務導入功能。

(校對/黃仁貴)