隨著良率改善、訂單規(guī)模擴大，以及高帶寬內(nèi)存基礎裸片需求走強推高產(chǎn)能利用率，三星電子晶圓代工業(yè)務最快可能在2026年第三季度恢復盈利，早于此前設定的2026年底至2027年扭虧目標。

如果這一轉折兌現(xiàn)，將意味著三星晶圓代工業(yè)務迎來約四年來首次重大復蘇。自2022年起，該業(yè)務就開始出現(xiàn)萬億韓元級別的經(jīng)營虧損。長期以來，晶圓代工一直被視為三星半導體業(yè)務中的薄弱環(huán)節(jié)。但隨著先進制程需求改善，該業(yè)務正走上一條快于預期的復蘇路徑。

推動復蘇的核心，是三星2nm制程以及用于高帶寬內(nèi)存，即HBM的基礎裸片產(chǎn)量上升。三星曾表示，晶圓代工業(yè)務預計先進制程產(chǎn)線將在2026年第二季度達到滿載運行，業(yè)績改善也將受到HBM4基礎裸片供應增加的支撐。

據(jù)報道，在HBM4爬坡以及全球科技客戶訂單帶動下，三星4nm晶圓代工產(chǎn)線的生產(chǎn)訂單已經(jīng)排到明年。

主要推動力來自HBM4基礎裸片需求。三星用于自家HBM4的基礎裸片，由其4nm晶圓代工制程生產(chǎn)。隨著三星提高向英偉達、AMD等AI加速器客戶供應HBM4，4nm晶圓代工產(chǎn)線的利用率已接近滿載。

4nm制程需求并不只來自內(nèi)存相關產(chǎn)品。過去高度依賴臺積電的全球無晶圓廠芯片設計公司，也在尋求供應鏈多元化和成本效率，因此開始考慮三星。英偉達和谷歌都是三星4nm制程的主要客戶。三星4nm產(chǎn)線此前已經(jīng)吸收了大規(guī)模投資，折舊壓力有所下降。因此，產(chǎn)能利用率提升可能推動盈利能力出現(xiàn)更明顯改善。

截至2026年第一季度，三星已將其2nm GAA制程良率提升至60%以上。這一水平仍低于業(yè)界通常認為具備量產(chǎn)經(jīng)濟性的約70%門檻，但業(yè)內(nèi)人士認為，當前良率已經(jīng)足以支撐初期生產(chǎn)，同時三星也在爭取新客戶。

自2025年以來拿下的客戶訂單，預計將在2026年下半年開始對營收產(chǎn)生更明顯貢獻。2025年7月，三星與特斯拉簽署一份22.8萬億韓元的長期供應合同，將為其生產(chǎn)自動駕駛芯片。三星預計將在2026年下半年，于美國得克薩斯州泰勒工廠開始生產(chǎn)2nm AI5和AI6芯片。

三星內(nèi)部預計，2026年與2nm相關的訂單數(shù)量將較2025年增長超過130%。同時，三星與蘋果、任天堂及其他大型科技公司的合作也在擴大。據(jù)稱，HBM4基礎裸片產(chǎn)能也已接近售罄。

報道稱，英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛在GTC 2026主題演講中提到了AI推理芯片Groq 3，并公開認可了三星在晶圓代工方面的作用。

三星泰勒工廠可能進一步重塑其晶圓代工業(yè)務的成本結構。這個投資370億美元的項目，因建設和啟動成本拖累盈利能力。但一旦正式進入量產(chǎn)爬坡，固定成本有望被攤薄。

知情人士表示，折舊可能從負擔轉變?yōu)閹椭鷶偙」潭ǔ杀镜囊蛩?，從而改善該業(yè)務部門的盈利結構。

這座工廠仍是三星未來業(yè)績的關鍵變量。早期運營成本和人工費用如何進行會計處理，可能影響業(yè)績表現(xiàn)，尤其是該工廠位于美國。目前尚不清楚相關業(yè)績將計入三星美國實體Device Solutions America，還是并入韓國本土晶圓代工業(yè)務業(yè)績。

三星也可能受益于臺積電產(chǎn)能緊張。受AI加速器需求飆升推動，臺積電先進制程產(chǎn)線實際上已經(jīng)滿載，這促使一些無晶圓廠芯片設計公司考慮把三星作為替代選擇。據(jù)報道，AMD也正在考慮對部分下一代GPU生產(chǎn)采用雙代工策略。（校對/李梅）