“合肥高新發布”消息，6月9日，安徽晶鎂光罩廠房及廠務項目主體結構實現封頂，比原計劃提前三周完成節點目標。

圖片來源：合肥高新發布

該項目位于合肥高新區復興路與火龍地路交口東南側，一期總投資65億元，總建筑面積約4.6萬平方米，主要聚焦28nm及以上高端光罩的研發、生產與銷售，規劃建設高標準自動化產線，滿產后月產能約3200片，預計2027年投產。

作為半導體、新型顯示產業的核心上游材料，光罩是高端光電制造產業鏈中不可或缺的關鍵核心環節，直接決定產業產品精度與核心競爭力。例如，半導體光罩在Micro LED領域主要用于芯片外延、光刻圖形轉移及微結構加工，是實現高精度像素陣列與良率控制的關鍵工具。

項目建成后，將進一步完善合肥本地半導體產業鏈布局，強化高端光罩在關鍵制造環節的供應能力。下一階段，項目將推進機電安裝、潔凈車間裝修及廠務系統調試等工作，按計劃推進投產目標。

晶鎂光罩成立于2025年3月，由合肥晶合集成電路股份有限公司等多方共同出資設立，蔡國智任法定代表人，其同時擔任晶合集成董事長，具備較豐富的半導體產業管理經驗。

2024年，晶合集成實現安徽省首片半導體光刻掩模版生產并于同年10月實現量產。晶鎂光罩承接了晶合集成轉讓的28nm及以上工藝節點相關技術，包含24項專利及73項專有技術，技術轉讓金額約2.77億元，為其初期產能建設提供了技術基礎。

2025年7月，晶鎂光罩完成首輪戰略融資，合計增資約11.95億元，用于一期產線建設。投資方包括晶合集成、合肥國資平臺及多家產業資本與投資機構。（集邦Display整理）