近日，隆揚電子在接受機構(gòu)調(diào)研時表示，公司HVLP5銅箔有配合客戶交付部分樣品訂單，尚未有批量化訂單；產(chǎn)品在配合客戶M10材料驗證，尚在驗證階段。

據(jù)介紹，公司目前使用卷繞式真空磁控濺射、復(fù)合鍍膜技術(shù)及化學(xué)及物理的后端處理制作HVLP5銅箔產(chǎn)品，暫無調(diào)整工藝路線選擇的計劃。

在產(chǎn)業(yè)鏈布局方面，公司注重外延式發(fā)展。2025年，公司并購了威斯雙聯(lián)與德佑新材。這兩家公司與隆揚電子均掌握各自核心技術(shù)，客戶互補，且在消費電子領(lǐng)域深耕多年，并購后可體現(xiàn)綜合效應(yīng)。

（校對/黃仁貴）