6月8日，深交所上市審核委員會發布會議安排公告，確定于2026年6月15日召開本年度第34次上市審核會議，審議粵芯半導體技術股份有限公司首次公開發行股票申請，這家華南區域核心12英寸晶圓制造企業正式迎來上市審核關鍵節點。

粵芯半導體是國內稀缺的專注特色工藝的12英寸晶圓代工廠商，扎根粵港澳大灣區，填補了華南地區12英寸量產晶圓廠空白。公司聚焦功率半導體、模擬芯片、傳感器芯片等特色工藝賽道，產品廣泛覆蓋汽車電子、工業控制、消費電子、新能源等高景氣領域，是華南本土半導體產業鏈的核心制造底座。

從產業價值來看，當前國內成熟特色制程晶圓供需持續偏緊，國產替代需求不斷提升。粵芯半導體量產產線持續爬坡，持續承接國內本土芯片設計企業代工訂單，有效降低國內模擬、功率芯片對外代工依賴，完善珠三角半導體設計-制造-封測完整產業閉環，契合國內半導體自主可控發展政策導向。

若本次上會順利過會，粵芯半導體登陸創業板后，募集資金將主要投向新增12英寸特色工藝產線建設、先進工藝研發、配套產線升級等項目，持續擴充晶圓代工產能，迭代高壓功率、車規級特色工藝，進一步釋放國產成熟制程供給能力。

近期多家本土晶圓、AI芯片企業集中進入IPO上會階段，資本市場持續向硬科技制造企業敞開融資通道。粵芯半導體本次上會備受產業資本關注，市場將重點跟蹤審核結果，后續產能擴張進度也將直接影響國內特色晶圓代工供需格局。

（校對/李正操）