6月4日，芯聯集成在互動平臺回應投資者提問時，系統闡述了其市場地位。公司表示，致力于成為一站式系統代工解決方案的領導者，并在多個細分領域取得領先地位。

在晶圓代工方面，據ChipInsights數據，公司已邁入晶圓代工“第一梯隊”，躋身全球專屬晶圓代工榜單前十，位列中國大陸第四。在模組封裝領域，公司的功率模塊出貨量位居中國市場前列。尤為突出的是碳化硅（SiC）業務，根據Yole發布的2025年碳化硅（SiC）業務排名，公司是中國SiC器件廠商中位居第一的企業，2025年該業務實現同比快速增長，已躋身全球前五。

芯聯集成業務布局覆蓋功率器件、模擬IC、MEMS傳感器三大技術平臺，以及汽車、工控、消費、AI四大應用市場。2025年上半年，公司實現主營收入34.57億元，同比增長24.93%，其中車載領域收入占比達47%，AI作為新確立的第四大戰略市場，收入占比已達6%。公司正從單一器件制造向為動力域、底盤域等提供一站式芯片系統代工解決方案演進。

公司已建成8英寸硅基晶圓產線，月產能達17萬片；6英寸SiC晶圓產線月產能8000片；12英寸硅基晶圓產線月產能3萬片。其8英寸碳化硅產線已于2025年上半年實現批量量產，關鍵性能指標業界領先。此外，公司計劃總投資222億元，建設形成月產能10萬片規模的12英寸數?；旌霞呻娐沸酒圃祉椖?。

近期，公司通過收購控股子公司芯聯越州的少數股權，進一步整合了在SiC MOSFET、VCSEL及高壓模擬IC等更高技術平臺的產能資源。（校對/鄧秋賢）