黃仁勛首次證實(shí):三大內(nèi)存芯片商均獲HBM4供應(yīng)認(rèn)證
關(guān)鍵詞: 英偉達(dá) HBM4 三星 海力士 美光
英偉達(dá)CEO黃仁勛首次證實(shí),該公司已認(rèn)證三大內(nèi)存芯片制造商為其Vera Rubin平臺(tái)供應(yīng)最先進(jìn)的高帶寬存儲(chǔ)器(HBM),用于其人工智能加速器。
黃仁勛已批準(zhǔn)三星電子、SK 海力士和美光科技供應(yīng)HBM4顯存,這是英偉達(dá)下一代人工智能平臺(tái)Vera Rubin不可或缺的組件。這三家公司在全球計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)半導(dǎo)體市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位,彼此競(jìng)爭(zhēng)激烈,力求分得一杯羹。
黃仁勛抵達(dá)首爾進(jìn)行為期數(shù)天的訪問時(shí)表示:“所有三家供應(yīng)商都已通過認(rèn)證。所有三家供應(yīng)商都已投入生產(chǎn),并且都在全力支持Vera Rubin平臺(tái)?!?/span>
黃仁勛表示,英偉達(dá)Vera Rubin處理器已全面投產(chǎn),預(yù)計(jì)將于今年第三季度交付。這些新系統(tǒng)以英偉達(dá)Vera CPU和Rubin GPU集群為核心,每臺(tái)服務(wù)器系統(tǒng)均配備TB級(jí)HBM4顯存。
此前在臺(tái)北,黃仁勛與韓國合作伙伴——包括SK集團(tuán)董事長(zhǎng)崔泰源和SK海力士CEO郭魯正——共進(jìn)晚餐,以表彰他們?cè)诎雽?dǎo)體供應(yīng)鏈中的關(guān)鍵作用。Arm CEO Rene Haas表示,內(nèi)存已成為“最難解決”的瓶頸,這也是整個(gè)行業(yè)的共同擔(dān)憂。
黃仁勛抵達(dá)韓國后表示,他將于周五與韓國一些頂尖商界領(lǐng)袖舉行更多會(huì)晤和晚宴,并計(jì)劃周末觀看一場(chǎng)棒球比賽,此行還將帶來更多驚喜。他還補(bǔ)充說,英偉達(dá)正在積極招聘人才,計(jì)劃在韓國建立新的研發(fā)中心。
“我已經(jīng)安排了與現(xiàn)代、LG、SK、三星,當(dāng)然還有Naver的會(huì)面,還有很多很多的會(huì)面?!秉S仁勛說道。(校對(duì)/趙月)