驅動IC企業奇景光電(HIMX)與光通訊廠上詮在CPO共同封裝光學合作持續推進，第一代硅光子封裝解決方案已準備就緒，支援1.6T與3.2T傳輸頻寬，預計今年下半年開始小量出貨；第二代方案則支援6.4T頻寬，鎖定具大規模出貨潛力的AI資料中心應用，目前客戶端產品驗證已接近完成，奇景目標今年完成量產準備，并于2027年起加速放量。

 

除既有方案外，雙方也持續攜手全球領先客戶與合作伙伴，推進未來世代高速光學傳輸技術與CPO架構，研發重點包括增加光纖通道數、導入更先進光學設計，并提升光學精度，以因應HPC與AI資料中心對頻寬爆發性成長的需求。

上詮今年3月初完成31.6億元現金增資，資金將用于研發、設備添購及CPO量產準備。奇景先前已于2023年、2024年兩度參與上詮增資成為股東，并參與此次現增；目前奇景持有上詮5.36%股權，平均取得成本每股120.6元。（來源： MoneyDJ）