2026年5月12日，盛合晶微半導體有限公司（簡稱：盛合晶微）多層細線寬系統集成封測項目（一期）奠基儀式在江陰高新區舉辦。

（來源：盛合晶微）

盛合晶微官方消息指出，作為2026年江蘇省重大項目，該項目的正式啟動標志著公司作為晶圓級先進封裝龍頭企業在產能擴充和技術升級上邁出了關鍵的一步。此次奠基的項目是盛合晶微在江陰新規劃產業用地的首期項目，也是公司立足現有產業根基、貼合業務長遠發展推進的產能擴充重點舉措。在當前全球算力需求爆發、先進封裝產能持續緊缺的產業背景下，該項目的建設將進一步完善公司產業布局，同步配套升級技術服務能力，持續鞏固企業在先進封裝領域的核心競爭力。

據悉，盛合晶微起步于2014年，早在十余年前就前瞻性布局中段凸塊制造，逐步構建起覆蓋晶圓級封裝（WLP）到芯粒（Chiplet）多芯片集成封裝的全流程服務能力。該公司12英寸凸塊制造產能位居國內第一，也是國內首家提供14nm凸塊服務的企業。如今，盛合晶微已是全球第十大、國內第四大封測企業，在2.5D先進封裝領域的國內市場占有率高達85%，并且是國內唯一能夠實現硅基2.5D大規模量產的企業。

（來源：無錫博報）

無錫博報消息指出，對無錫而言，這一項目的落地意義更加深遠。集成電路是無錫深耕多年的王牌地標產業，而鞏固封裝測試等優勢環節，正是讓這塊“長板”更長的關鍵一招。盛合晶微此次加碼先進封測，恰好補上了區域在2.5D/3D前沿封裝領域的產能短板。它不僅能承接全球AI算力需求帶來的巨大紅利，更將釋放強大的“磁吸效應”，帶動上下游設備及材料企業加速向無錫集聚。