5月11日，銅冠銅箔發布投資者關系管理信息公告，記錄了幾日前在深交所“互動易平臺”舉行的2025年度業績網上說明會。公司董事長甘國慶、董事會秘書兼財務負責人王俊林等高管就投資者關心的業績、技術研發、市場拓展等問題進行了回應。

根據公司此前披露的2025年年度報告，銅冠銅箔2025年實現營業收入66.89億元，同比增長41.75%；歸屬于母公司所有者的凈利潤為6264.99萬元，成功實現扭虧為盈。報告期內，公司完成銅箔產量71,462噸，銷量72,070噸。

在業績說明會上，公司高管重點介紹了高端銅箔產品的技術進展。針對投資者關于HVLP（高頻低損耗）銅箔的詢問，公司表示，HVLP1至4代全系列銅箔均已完成客戶供貨布局，當前出貨主力以HVLP2代產品為主。對于備受關注的HVLP5代銅箔，公司透露正在研發中，目前已突破關鍵性能指標。

此外，公司在IC封裝用載體銅箔的研發上也取得進展。公司表示，該產品在IC封裝載板中充當關鍵的導電和信號傳輸作用，是新一代電子信息技術的極為關鍵材料之一，目前正在推進新產品的技術研發及產業化工作。

海外市場拓展方面，公司2025年境外收入大幅增長，主要通過加工貿易模式實現，主要合作對象為臺資企業客戶。公司表示，高端產品后續產能及結構布局，將根據市場訂單需求動態優化調整。

對于投資者關注的資產減值準備計提較高問題，公司解釋稱，核心是行業周期、資產結構與會計政策審慎性共同導致，與資產管理不規范或內控制度異常無關。公司已建立完善的資產管理制度，存貨定期盤點、應收款賬期管控嚴格。

在現金流方面，公司表示，銷售回款的銀行承兌匯票存在貼現、背書轉讓，部分票據貼現不滿足終止確認條件，需計入籌資活動現金流入，且票據背書回款未體現在經營現金流中，致使經營現金流凈額與凈利潤出現差異。

銅冠銅箔作為國內高精度電子銅箔領軍企業，聚焦“PCB銅箔+鋰電銅箔”雙主業。隨著人工智能加速全場景滲透，全球AI基礎設施與算力需求持續擴容，帶動了高端PCB所用HVLP銅箔的需求增長，公司高端HVLP銅箔產量同比增長232%。（校對/鄧秋賢）