隨著整個智能手機行業需求持續萎縮，高通和聯發科被迫放棄部分在臺積電預留的4nm和5nm產能，而AMD則成為最大的受益者。

如今，全球移動行業正面臨長期DRAM（內存）短缺。因為大量晶圓制造產能被轉向生產利潤更高、用于AI相關任務的高帶寬內存（HBM）。

此外，由內存引發的成本上漲，正在對入門級和中端智能手機市場造成特別嚴重的沖擊，尤其是這些產品本身缺乏足夠的提價空間。舉例來說，目前DRAM成本已經占到一部入門級手機物料成本（BOM）的35%，而NAND閃存成本又額外占到19%。兩者合計，已經占據一部低價智能手機總成本的54%。

因此，聯發科和高通顯著削減在臺積電4nm和5nm芯片的生產節奏。因為中低端智能手機需求已經進入“深度凍結”狀態。據估算，這次減產涉及約2萬至3萬片晶圓，相當于減少1500萬至2000萬顆手機芯片的產量。

隨著聯發科和高通騰出臺積電部分4nm與5nm產線，AMD顯然迅速填補了這些空缺，而且動作相當激進。

AMD CEO Lisa Su（蘇姿豐）在本周財報電話會議上已經證實了這一異常市場變化。她表示，AMD第一季度的增長“更多是由出貨量驅動的”，并進一步指出：“我們正在出貨更多CPU，不僅僅是高端的Turin系列，我們實際上也在大量出貨Genoa，也就是Zen核心家族產品。”（校對/趙月）