綜合中媒報(bào)道，根據(jù)IDC預(yù)測，今年全球半導(dǎo)體收入將達(dá)到1.29萬億美元、年增達(dá)52.8%; 到2030年，全產(chǎn)業(yè)收入將增長至1.75萬億美元。

IDC指出，隨著AI加速發(fā)展，內(nèi)存正從周期性產(chǎn)品轉(zhuǎn)變?yōu)殛P(guān)鍵戰(zhàn)略資產(chǎn)，預(yù)測該領(lǐng)域總收入將從2025年的2,260億美元，增長至今年的5,947億美元（+163%），并于2027年達(dá)到7,904億美元（+33%），這不僅是一個(gè)復(fù)蘇周期，其反映了一個(gè)正在發(fā)生結(jié)構(gòu)性重新定價(jià)的市場。

其中，DRAM領(lǐng)域的變化最為顯著，IDC預(yù)測，今年DRAM營收將達(dá)到4,186億美元、年增177%; NAND閃存收入將達(dá)到1,741億美元、年增138.5%。 此外，IDC認(rèn)為，到今年底才會(huì)有實(shí)質(zhì)性的HBM新供應(yīng)進(jìn)入市場。