小米玄戒O3芯片曝光！主頻高達4.05GHz、取消“大核”

據小米代碼庫顯示，小米下一代XRING O3（玄戒O3）芯片核心主頻曝光，這款處理器將搭載于即將發布的小米MIX Fold 5（內部代號Q18或“lhasa”）折疊屏手機。該芯片將僅在中國市場發布，其架構的徹底變革表明，小米不僅在與外部廠商競爭，更在積極重塑移動處理器的規則。

最新代碼拆解顯示，玄戒O3并非去年小米15S Pro所用玄戒O1的簡單迭代升級，而是一次徹底的結構性重新設計。

突破4GHz大關（超大核）：此前玄戒O1的主核運行頻率為3.89GHz。全新玄戒O3更進一步，突破4GHz大關，達到驚人的4.05GHz。

架構革新—“大核”何在：小米代碼中最令人震驚的發現是玄戒O3取消了傳統的“大核”集群。玄戒O1采用的是四集群架構（超大核 + 鈦核+ 大核 + 小核），而玄戒O3則徹底移除“大核”層級，采用精簡的“超大核 + 鈦核 + 小核”架構。

“小核”不再“小”：通過移除“大核”集群，小米大幅提升了能效核心的性能。玄戒O3的“小核”主頻高達3.02GHz。作為對比，玄戒O1的小核心頻率為1.79GHz，大核心頻率為1.89GHz。這意味著玄戒O3的最弱核心頻率比上一代的中端核心頻率提升近60%。

GPU性能提升25%：移動游戲玩家和高級用戶將會欣喜地看到圖形處理器（GPU）的頻率從玄戒O1的1.2GHz躍升至玄戒O3的近1.5GHz。這意味著渲染能力大幅提升，并且在高負載下也能保持穩定的幀率。

DRAM頻率保持不變：兩代產品的內存頻率均鎖定在9600MT/s，在保持頂級內存帶寬的同時，功耗也保持不變。

小米代碼泄露的頻率信息揭示了架構集群，但并未明確指出核心總數或分布情況。預計采用三集群架構，完全舍棄“大”核心：超大核Prime Core（4.05GHz）+核Titanium Core（3.42GHz）+核Little Core（3.02GHz）。

如果小米遵循標準的八核（8core）行業標準，那么這種架構可能是1+3+4或 1+2+5的配置。然而，由于他們徹底顛覆了規則，并將“小”核心的頻率提升到3GHz以上，這可能正在嘗試一種完全非傳統的內核數量。預計這款新的SoC芯片將采用全新的ARM C1系列芯片。

小米MIX Fold 5的“小”核心運行頻率超過3GHz，將帶來前所未有的后臺任務管理和多任務處理能力——這對于大屏折疊設備至關重要。GPU頻率提升25%，確保驅動巨大的內部折疊屏在120Hz或更高刷新率下依然流暢無比。這款產品預計將僅在中國地區發售，售價或為1500美元。

近期，雷軍在小米投資者日上宣布小米玄戒O1已經出貨超過100萬顆，后續自研芯片還會在小米汽車上使用。（校對/李梅）