年投入2500億韓元，首爾半導體加碼MicroLED微顯示

隨著LED行業利潤壓力增大以及增長放緩，業內廠商正積極跨越傳統業務領域以尋求新增長動力，Micro LED微顯示技術隨之成為核心焦點。近日，首爾半導體、法國Aledia相繼傳來最新動態。

 

外媒：首爾半導體計劃投資2500億韓元，布局Micro LED微顯示模組

根據Micro LED-info的報道，首爾半導體計劃在未來五年內投資2500億韓元（約合人民幣11.59億元），重點用于AR應用中Micro LED微顯示模組的研發與生產。

 

相關報告指出，由于核心LED封裝業務正面臨價格下跌和盈利能力減弱的壓力，首爾半導體已啟動一項經政府批準的重組計劃。在該計劃的推動下，新型顯示產品將基于首爾半導體自有的WICOP（晶圓級集成芯片封裝）技術進行構建。

 

首爾半導體的LED封裝產品廣泛供應于照明、汽車及IT等多個領域，在全球光電市場占有約4.8%的份額。盡管擁有專利的無引線WICOP技術，但持續的價格下滑和需求疲軟依然對公司的利潤表現造成了沖擊。

 

Aledia成功研發單片式RGB外延片

另一方面，據Micro LED-info消息，法國Micro LED初創公司Aledia宣布，成功研發功能齊全的單片式RGB外延片，這一成就驗證了公司端到端單片RGB工藝的可行性，通過單一工藝流程下即可在單張外延片上實現紅、綠、藍三色發光。

 

Aledia公司表示，其專利納米線架構能夠在單一加工步驟中生長出納米線，其直徑根據目標波長的不同而分布在100納米至400納米之間，從而在統一的結構內實現了RGB全彩功能。

 

在器件性能方面，該公司展示了2.5μm的子像素間距，相當于5.0μm*5.0μm的像素尺寸。同時，公司還公布了相關路線圖，計劃將單色及單片式RGB顯示器的像素尺寸進一步縮小至2.0微米。

 

值得注意的是，近期Aledia還在200毫米硅晶圓上驗證了其9V Micro LED器件，并在同一技術平臺上實現15μm*30μm的藍色發光器件。該公司近日還宣布，其基于200mm硅材料的3D-Nano Micro LED技術已于2026年2月正式投入商用。（LEDinside整理）