芯擎科技發布5納米車規級芯片“龍鷹二號”，2027年一季度啟動適配

4月26日，芯擎科技正式發布其新一代5納米車規級AI座艙芯片“龍鷹二號”。這款芯片計劃于2027年第一季度啟動適配。

“龍鷹二號”的核心亮點在于其頂尖的性能規格。作為“龍鷹一號”（國內首款7納米車規級座艙芯片）的迭代產品，它采用了更先進的5納米工藝，實現了核心性能的全面躍升。其AI算力高達200 TOPS（每秒200萬億次運算），原生支持70億參數以上的多模態大模型。配合12核CPU與10核GPU的強大組合，以及高達518GB/s的內存帶寬，該芯片徹底消除了多屏交互與復雜AI計算中的數據瓶頸。

除了極致的算力，“龍鷹二號”更展現了其架構上的前瞻性。它具備“主動意圖感知”能力，能夠預判用戶的交互需求，從而大幅提升座艙系統的響應效率與智能化水平。

重要的是，芯片內部集成了專用的車控處理單元與“安全島”，通過嚴苛的硬件分區設計與獨立冗余架構，實現了座艙業務與駕駛業務的物理隔離。這意味著“龍鷹二號”不再僅僅是智能座艙的“大腦”，更有能力作為整車的中央計算中樞，為“艙駕融合”乃至更高級別的電子電氣架構演進奠定了堅實的硬件基礎。

“龍鷹二號”的發布，是芯擎科技整體戰略布局的關鍵一環。芯擎科技自2018年由億咖通科技與安謀科技（中國）共同出資成立以來，始終堅持圍繞統一的核心架構進行產品迭代。從首款產品“龍鷹一號”實現“艙行泊一體”整合，到如今“龍鷹二號”面向中央計算平臺進行前瞻布局，芯擎科技清晰地展示了其從智能座艙向整車計算平臺，再到更廣闊的端側智能體核心引擎的戰略躍遷路徑。

芯擎科技創始人兼CEO汪凱博士表示，“龍鷹二號”可覆蓋AI座艙、艙駕融合全場景需求，采用柔性架構，適配主機廠從入門級到旗艦級的中央計算平臺演進。這是芯擎基于百萬級座艙SoC的量產經驗，堅持全域覆蓋、平臺兼容的產品策略，率先完成的對未來中央計算平臺需求的提前占位。

在本屆車展上，芯擎科技不僅展示了“龍鷹二號”，還呈現了其完整的芯片矩陣，包括“龍鷹”系列座艙芯片、“星辰”系列智能駕駛芯片、“天工”系列AI加速芯片以及“龍鷹一號”工業級芯片。這種全棧式的產品布局，使其能夠為車企提供從入門級到旗艦級的多種解決方案，覆蓋AI座艙、中階及高階艙駕融合等全場景需求。

截至當前，芯擎科技的首款座艙芯片“龍鷹一號”累計出貨已超百萬片，位列國產芯片市場占有率第一，其全場景高階輔助駕駛芯片“星辰一號”也已于2025年實現量產。

隨著汽車產業加速向“AI驅動”轉型，以芯擎科技為代表的本土芯片企業，正成為推動這場變革不可或缺的核心力量。而“龍鷹二號”不僅標志著國產車規級SoC（系統級芯片）在算力與集成度上實現了關鍵性突破，更宣告了中國本土芯片企業正從技術“追趕者”向產業“定義者”的角色轉變。