華燦、三安迎來光通信新動態

近日，華燦光電與三安光電傳來光通信領域布局新信號，傳統LED芯片廠商向AI光通信賽道轉型的步伐正在提速。

華燦光電新增“共封裝光學(CPO)”概念

4月23日消息，華燦光電新增“共封裝光學(CPO)”概念，被納入相關概念板塊。

 

據公司2025年年報披露，其已正式將戰略重心拓展至智算中心光互連領域，啟動Micro LED光模塊的研發與量產布局。

 

作為京東方旗下核心芯片平臺，華燦光電依托全球首條6英寸Micro LED規模化量產線的產能優勢，正研制面向AI服務器場景的低功耗、高帶寬光互連模塊。公司此前已將Micro LED光通信樣品交付海外頭部客戶驗證，并與顯示驅動芯片企業新相微達成戰略合作，試圖打通從芯片制造到模塊集成的產業鏈條。

 

三安光電：3.2T光模塊用光芯片產品處于研發階段

同日，三安光電在投資者互動平臺上表示，其3.2T光模塊用光芯片產品正處于研發階段。

 

此前，三安光電還曾透露，公司在高速光芯片領域，已正式推出100G EML芯片。該芯片可適配800G主流光模塊方案，實現了從設計到制造的全流程自主化，為下一代AI算力網絡提供了關鍵國產化器件選項。

 

在海外市場拓展方面，三安的CW光源產品已通過海外頭部客戶認證。該系列產品覆蓋70mW與100mW主流功率規格。

 

在車載光通信賽道，三安已研發出滿足嚴苛環境要求的車規級光芯片，并與產業鏈下游龍頭企業達成戰略合作，共同推進寬溫VCSEL及PD產品的產業化落地。

 

在數據中心應用上，公司的高速PD已實現批量出貨，而100G EML、CW光源及車載光芯片均已具備規模化交付能力。

 

而在Micro LED光互連技術上，三安光電聯合清華大學、中國移動成功研制出具備高速調制能力的Micro LED光源器件。經測試，器件3dB調制帶寬預計超過7GHz。（來源：集邦光通信整理）