長電科技高端先進封裝提速：CPO實現樣品出貨，大尺寸玻璃基板驗證取得突破
近日，長電科技在年報中披露，公司在先進封裝領域，推動多芯片異構集成封裝產品規模化量產并持續拓展客戶群：光電合封（CPO）產品實現客戶樣品交付，玻璃基板產品研發取得積極進展，已初步驗證玻璃基板在大尺寸FCBGA的應用。
集微網注意到，從封裝技術的發展來看，CPO被視為解決數據中心頻寬與功耗瓶頸的關鍵解決方案，長電科技的CPO解決方案通過先進封裝技術將光引擎與交換、運算等 ASIC 芯片集成于同一基板，實現異構異質集成，為算力基礎設施提供帶寬擴展與能效優化。目前，長電科技基于XDFOI?平臺開發的硅光引擎產品已完成客戶樣品交付并通過驗證，已在封裝集成、熱管理及可靠性驗證等核心環節與多家客戶開展合作。此舉代表長電科技在光電整合封裝領域，與國際大廠共同卡位AI關鍵技術。
同時，相較于硅中介層或有機基板，玻璃基板近年來因具備更低翹曲、優異熱穩定性與更高布線密度，被視為下一代高端封裝的重要材料。長電科技已初步完成玻璃基板在大尺寸FCBGA的應用驗證，顯示該公司在材料創新和封裝架構上的實質性突破。未來隨著AI芯片尺寸放大，基板尺寸與層數同步提升，玻璃基板導入將有助于支撐更高I/O密度與信號完整性，成為未來高性能高端封裝的主流方案之一。
在先進封裝領域，長電科技已形成顯著的規模化量產能力、持續的技術創新能力以及清晰的解決方案路線圖。多年來該公司與全球客戶深入合作，在工藝與工程能力上不斷打磨，成為國內首屈一指的先進封裝龍頭企業。從技術路徑上看，長電科技同步推進SiP、WL-CSP、FC、eWLB/ECP、PiP、PoP及XDFOI等多項封裝技術，廣泛覆蓋存儲、通信、AI端側、功率與能源、汽車和工業等關鍵領域。值得一提的是，長電科技XDFOI?芯粒高密度多維異構集成系列工藝已實現穩定量產，形成硅中介層（Silicon interposer）、硅橋（Silicon bridge）和有機中介層（Organic RDL interposer）等多路徑方案。該技術作為面向芯粒的極高密度扇出型異構封裝解決方案，通過工藝設計協同優化實現高密度多維異質異構集成，已廣泛應用于高性能計算、5G 通信及汽車電子等領域，能夠為客戶提供兼具高性能與高能效比的芯片成品制造方案。
圍繞智算中心需求，長電科技以平臺化方案實現對系統關鍵鏈路的全面覆蓋：XDFOI 2.5D多版本已實現量產；CPO方案實現光引擎與交換/運算等ASIC的異構集成，硅光引擎已完成樣品交付并通過驗證；SiP垂直VCORE電源模組實現量產，并面向800V HVDC與第三代半導體，提供涵蓋散熱、可靠性的全鏈路封測支撐。
長電科技在年報中指出，2026年公司將繼續加大先進封測方案研發投入，推動2.5D/3D封裝、超大尺寸器件、高端面板級封裝、玻璃基板及光電合封等前沿領域的技術突破與應用逐步落地，同步提升射頻性能及小型化解決方案。
集微網認為，從產業格局來看，先進封裝領域正呈現明顯的“客戶向產業龍頭集聚”趨勢。隨著智算中心相關客戶在關鍵產品導入、量產爬坡與長期迭代中，對工藝穩定性、交付能力和技術平臺完整性的要求不斷提高，更多客戶傾向于向具備成熟平臺化能力的龍頭企業集中。這一趨勢正在加速先進封裝領域的“強者恒強”格局演進，可以預見的是，長電科技必將憑借在技術、產能與客戶資源上的優勢在先進封裝領域更進一步。
