首季轉盈終結連10虧！ 力積電代工價格喊漲

力積電4月21日召開第一季法說會，總經理朱憲國指出，近期觀察部分中小型DRAM業者因資金壓力拋貨求現，加上Google發布TurboQuant演算法，使市場短期出現雜音。 但隨著AI持續推升模型與Token消耗需求，微軟、谷歌等云端業者已與DRAM大廠簽訂三年長約，市場預期供給缺口將延續至2026年下半年。 同時，力積電DRAM代工價格已于3月調漲，預期漲價效益自6月起才對營收產生貢獻。

與美光合作進度，1P制程已開始進入開發階段，新機臺預計2027第一季搬入，2028上半年完成試產，下半年進入量產。 1P的晶圓顆粒數是現有主力制程平臺的2.5倍，對未來DRAM產值增加將帶來明顯助益。

朱憲國指出，韓系大廠淡出 SLC NAND Flash 市場，但網通、工控與消費性電子的需求并沒有減少，近期 SLC NAND 的合約價與現貨價因供給減少而出現明顯上漲。 力積電NAND晶圓代工投片價格也將于4月大幅調漲。 除了SLC，也與客戶緊密合作開發24nm MLC，預計年底前完成制程開發，2027上半年可供客戶投片（Tape Out）; NOR Flash 客戶端驗證已有斬獲，在 2025 年第四季起開始放量; 車規產品亦正在試產中，漲價未如NAND明顯。

談到邏輯代工進度，朱憲國表示，因P5廠售予美光，銅鑼機臺陸續停線并搬回新竹廠區，導致12寸邏輯產品線總體產能限縮，12寸DDIC及CIS晶圓產能供應不足，代工價格自1月起開始調升，DDIC、CIS都有雙位數的顯著漲幅。

朱憲國指出，竹南廠8寸無塵室部份空間改裝為12寸測試機臺所用，8寸總產能限縮，再加上客戶需求仍強，導致8寸產能吃緊，公司8寸晶圓代工價格自3月起開始逐月調升平均約10%。 GaN及硅電容則已少量投片，惟客戶送樣驗證時間較預期來的更長，但可預見GaN及硅電容未來將會是8寸中長期成長動能。

力積電PWF產線預估2027年Q4量產

3D AI Foundry 進度，中間層（Interposer）需求持續增溫，不過產線自銅鑼廠移出造成短暫停線，預計 Q3 于新竹廠區完成復線; WoW 4 層堆疊工程樣品與一線大廠認證順利，可望在明年陸續轉為小量生產，而 8 層堆疊也開發順利，目前良率改善中。

朱憲國表示，12寸IPD已獲國際大廠認證完成，Q2開始放量備貨，產品采用EMIB先進封裝，2027下半年起月投片需求近一萬片。 同時，力積電與美光合作的PWF產線目前已于竹廠區著手擴建無塵室，預計2026第三季開始機臺搬入、第四季試產，2027第四季進入量產，目標月產能二萬片。

展望未來，力積電表示，銅鑼廠已于3月中順利完成產權移轉給美光科技，共計13.6億美元價金已于3月入賬，剩余4.4億美元尾款將于明年底前全數到位。 力積電幫忙的PWF代工將結合公司自行開發之3D晶圓堆疊鍵合技術、IPD及Interposer等產品線形成3DAI Foundry，未來將是除了現有記憶體代工及邏輯代工之外，為力積電帶來新一波成長動能的關鍵之一。 美光也著手協助力積電開發1PDRAM制程技術，將可大幅優化DRAM產值及擴展DRAM代工產品技術藍圖。

力積電談 CPO 進度：曾與客戶合作 Micro LED 光源

在問到CPO策略時，力積電透露兩、三年前就有跟客戶合作Micro LED光源部分（主要為8寸），但因為是新技術，光源又相對困難，仍在開發中。 目前同步評估12寸方向，特別是采用SOI基板的硅光子應用。 為了因應 AI 服務器未來通訊需求演進，這一塊技術也有機會與力積電既有的 3D AI Foundry 代工業務進一步整合與延伸，形成更完整的先進制程解決方案。

力積電第一季營收135.7億元，季增9%、年增22%; 凈利142.3億元，與去年第四季相比，順利由虧轉盈，終結連10季虧損; 每股盈余達3.36元。 力積電發言人譚仲民表示，雖然獲利數字受到與美光交易銅鑼廠而大幅拉升，但即便扣除該筆交易，公司第一季也已轉為獲利，凈利略高于臺幣5億元，是一個重要的轉折訊號。