歐盟《芯片法案2.0》將于5月底公布：撥款更快，補貼本土半導體生態

自2025年初以來，歐盟一直在積極制定其下一代半導體戰略。報道稱，歐盟《芯片法案2.0》將于5月27日正式發布。在法案起草過程中，西班牙加泰羅尼亞自治區政府與行業利益相關者共同提出了多項建議。

據加泰羅尼亞官員稱，新版法案將在其前身的基礎上進行多項改進，以加速和加強歐洲的半導體生態系統。新法案預計將采用更直接、更快捷的資金撥付機制，以確保及時發放財政支持——鑒于全球半導體行業競爭日益激烈，這一點尤為重要。即使是輕微的延誤也可能造成重大不利影響，對于正努力追趕亞洲和美國的歐盟而言更是如此。

在新框架下，補貼方向也將有所調整。最初的歐盟《芯片法案》側重于在歐盟內部建立半導體制造的自給自足能力，因此，相當一部分補貼最終流向非歐洲公司。相比之下，歐盟《芯片法案2.0》將將更加注重加強本地半導體生態系統，以支持歐洲本土企業，并確保歐盟在全球半導體競爭中保持重要的話語權。

加泰羅尼亞官員還指出，歐盟成員國在半導體領域的合作歷來進展緩慢。目前許多舉措都是在區域層面推動的，因為地方政府往往更清楚地了解自身在半導體價值鏈中的優勢、劣勢和地位。

在國家層面，各國通常力求在整個價值鏈中占據一席之地，這增加了復雜性，并導致跨境合作采取更為謹慎的態度。歐洲各國之間幾個世紀的競爭使得深度合作和統一的產業生態系統難以實現。

然而，鑒于歐洲在半導體領域已經落后于全球競爭對手，持續的碎片化只會進一步擴大差距。人們普遍預期，下一代歐盟《芯片法案2.0》不僅將簡化資金支持，還將建立更有效的區域合作機制。（校對/趙月）