國民技術宣布4月7日起漲價15%-20%，晶圓及封裝材料成本上漲成主因
4月7日，國產芯片設計廠商國民技術（300077.SZ）正式執行新的價格政策。根據公司3月26日向客戶發出的價格調整通知函，自即日起，公司部分產品價格上調15%-20%。
原材料成本連續大幅上漲
國民技術在漲價函中解釋，近期晶圓、封裝材料等核心原材料成本連續大幅上漲，公司雖已采取諸多提效降本措施應對，但為確保持續為客戶提供優質產品服務，經審慎評估后決定調價。
此次漲價距離國民技術登陸港交所僅過去兩周。3月23日，該公司剛剛完成港股上市，募資約10億港元，成為又一家實現"A+H"雙平臺上市的半導體企業。
公司從信息安全到多元布局
國民技術成立于2000年，2010年在深交所創業板上市，是國內較早專注于信息安全芯片和通用MCU研發的企業。公司產品體系覆蓋MCU、安全芯片、可信計算芯片、藍牙芯片及RCC等，廣泛應用于具身機器人、物聯網、工業控制、電機驅動、電池與能源管理以及汽車電子等領域。
值得注意的是，除芯片設計業務外，國民技術還從事負極材料業務。這一雙重業務結構對其盈利能力產生顯著影響：2025年，公司芯片類產品毛利率為29.68%，而占收入近半的負極材料業務毛利率僅9.46%，拉低了整體盈利水平。
今年3月23日，國民技術正式在香港聯交所主板掛牌上市，發行價10.8港元/股，募資總額約10.26億港元，實現了“A+H”雙平臺布局。上市首日表現活躍，早盤最高漲超52%，主要募資用于加碼車規級芯片、BMS業務及拓展國際市場。
業績承壓但虧損收窄
財務數據顯示，國民技術2025年實現營業收入13.60億元，同比增長16.51%；歸母凈利潤為-1.15億元，雖仍處于虧損狀態，但虧損額已同比收窄50.96%。
公司表示，將持續優化并改善供應鏈與成本架構，積極提升整體運營效能和產品競爭力，盡力減少價格波動對客戶帶來的影響。
國產芯片漲價潮蔓延
國民技術此次漲價并非孤例。近期，多家國產芯片廠商因上游成本壓力相繼宣布調價：
晶合集成: 國內晶圓代工龍頭,宣布自2026年6月1日起對新產出的晶圓代工產品統一漲價10%;
普冉股份: 專注非易失性存儲器芯片,宣布自2026年4月15日起對通用MCU相關產品價格進行上調;
士蘭微: 功率半導體IDM龍頭,自2026年3月1日起對小信號二極管/三極管芯片、溝槽TMBS芯片、MOS類芯片等產品價格上調10%;
中微半導: 自2026年1月27日起對MCU、Nor Flash等產品進行價格調整,漲價幅度15%-50%;
國科微: 固態存儲芯片廠商,自2026年1月起對合封512Mb KGD產品漲價40%,合封1Gb KGD漲價60%,合封2Gb KGD漲價80%;
新潔能: 功率半導體設計龍頭,自2026年3月1日起對MOSFET產品價格上調10%起;
英集芯: 電源管理芯片企業,于2026年1月發布調價函,宣布對部分芯片產品型號進行價格上浮調整。
行業分析指出,此輪漲價潮主要源于上游晶圓代工和封裝測試環節的成本傳導。隨著AI算力需求爆發,先進制程產能供不應求,晶圓廠將資源向高毛利產品傾斜,導致傳統MCU、模擬芯片等成熟制程產能緊張,代工價格持續上漲。同時,金、銅等封裝原材料價格攀升,進一步壓縮芯片設計企業利潤空間。
對于長期處于價格戰的國產芯片廠商而言,此次集體漲價既是緩解成本壓力的必要之舉,也反映出行業正從"以價換量"向"價值回歸"轉變。
