國內(nèi)模擬芯片龍頭圣邦微電子（圣邦股份，300661.SZ）已于近期再次向港交所主板遞交上市申請，這是公司在2025 年 9 月首次遞表失效后，第二次啟動 H 股 IPO 進程，本次仍由中金公司、華泰國際擔(dān)任聯(lián)席保薦人，推進 “A+H” 雙資本平臺布局。

公司專注高性能模擬集成電路研發(fā)設(shè)計，產(chǎn)品覆蓋信號鏈、電源管理、傳感器等超 6800 款型號，廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、新能源車、數(shù)據(jù)中心及消費電子等領(lǐng)域，穩(wěn)居國內(nèi)模擬芯片廠商首位，是國產(chǎn)替代核心標的之一。

此次重啟港股上市，意在進一步拓寬海外融資渠道、提升國際品牌影響力與全球化拓展能力；目前 IPO 仍處于監(jiān)管審核階段，需取得境內(nèi)外監(jiān)管批復(fù)后方可發(fā)行上市。