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鎧俠再發(fā)停產(chǎn)通知:將退出2D NAND市場

2026-04-01 來源:愛集微
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關(guān)鍵詞: 鎧俠 2D NAND NAND 停產(chǎn)

據(jù)報道,鎧俠(Kioxia)已通知客戶,計劃停止生產(chǎn)其2D NAND和第三代BiCS 3D NAND閃存。值得關(guān)注的是,鎧俠此次將終結(jié)平面NAND閃存的生產(chǎn)。

平面NAND閃存是3D NAND閃存的前身,自20世紀(jì)80年代以來一直在生產(chǎn)。

鎧俠正在停產(chǎn)一系列傳統(tǒng)NAND產(chǎn)品,包括基于32nm(SLC,自2009年開始量產(chǎn))、24nm(MLC,自2010年開始量產(chǎn))和15nm(MLC和TLC,自2014年開始量產(chǎn))工藝節(jié)點(diǎn)的平面浮柵NAND,以及早期64層BiCS3 3D NAND(約于2017年發(fā)布)。此次停產(chǎn)涵蓋所有主要單元類型——SLC、MLC和TLC并幾乎涵蓋所有交付形式,包括裸晶圓和封裝解決方案,例如BGA、TSOP、eMMC、UFS和SD卡。這表明鎧俠將全面淘汰舊技術(shù)平臺,而非僅淘汰部分SKU。

此次產(chǎn)品停產(chǎn)遵循標(biāo)準(zhǔn)的多年期EOL(產(chǎn)品生命周期結(jié)束)計劃:最后購買訂單將持續(xù)接受至2026年9月30日,最終出貨將持續(xù)至2028年12月31日,距今約三年。此后,這些產(chǎn)品將徹底停產(chǎn),這也標(biāo)志著鎧俠將退出傳統(tǒng)的平面NAND和早期BiCS工藝,轉(zhuǎn)而投身更先進(jìn)的3D NAND工藝。

與此同時,鎧俠停止生產(chǎn)2D NAND也將標(biāo)志著平面NAND存儲器的終結(jié),這種類型的存儲器最早于1987年左右在東芝投入生產(chǎn),并將于41年后,也就是2028年,由其繼任者鎧俠停止生產(chǎn)。

如今,2D NAND主要用于傳統(tǒng)設(shè)備,包括汽車、消費(fèi)電子、嵌入式和工業(yè)應(yīng)用,以及一些具有較長生命周期的專用存儲設(shè)備。(校對/李梅)